多系列半导体检测设备，满足不同工艺需求
覆盖 SiC/GaN 等化合物半导体，从衬底、外延为晶圆制造提供一站式检测方案
为什么选择鉴微？
聚焦化合物半导体缺陷检测
MSP 过程检、MI 终检系列产品，兼顾高通量、高精度检测需求，覆盖 SiC / GaN 等化合物半导体衬底、外延、器件等关键工艺，针对 6–12 英寸产线场景深度优化算法和设备配置，帮助客户提升生产良率。
AI驱动检测算法与数据平台
鉴微自研缺陷检测、分类算法，综合规则引擎与统计分析能力，打通从图像数据到良率指标的完整闭环，实现检测结果的可追溯、可量化，并支持方案的快速上线与持续迭代优化。
核心元器件设计与研发能力
围绕光学系统、运动控制与成像链等关键元器件开展自主设计与迭代，将稳定性、精度与可靠性内生到整机方案之中。
工程团队深耕一线产线
核心团队来自国际头部检测厂商，在国内多条产线完成装机与导入验证，了解设备与工艺，缩短 Ramp-up 周期。
阅读鉴微观察，洞察半导体检测前沿
聚焦化合物半导体检测工艺、产业趋势与技术实践，为您的设备投资提供前瞻参考
聚焦企业最新动态与典型案例，带您第一时间了解鉴微半导体的项目交付、 团队建设与合作进展。
从第三代半导体到功率器件，结合展会与标准动态，拆解行业趋势与检测挑战。
拆解关键检测工艺与算法实现，从光学路径到深度学习，让复杂技术变得易理解。
“让每一个缺陷都看得更清楚”
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