终检设备

MI系列产品是鉴微半导体自主研发的针对SiC衬底片、外延片的高速率宏观缺陷检测设备。

MI系列产品是一款高性能、高效率的SiC衬底片、外延片宏观缺陷检测设备,其高效的处理能力、定制化的服务以及深度学习等人工智能技术在半导体检测领域的应用,展现了信息化与工业化深度融合的最新成果。这不仅能够满足国内外的市场需求,帮助客户提高生产效率,降低生产成本,提高产品质量,而且有助于推动中国半导体产业的自主创新和技术进步。

MI

化合物半导体宏观缺陷检测设备

样品类型可检测缺陷
SiC衬底片颗粒,微管,划伤,包裹,凹坑,杂晶,多型,颜色异常,未磨平,崩边裂纹等
SiC外延片颗粒,微管,凹坑,杂晶,多型,颜色异常,崩边裂纹,三角形,downfall,胡萝卜等
经过KOH腐蚀后的SiC衬底片、外延片微管,基平面位错,螺位错,刃位错等
滚动至顶部