在半导体产业中，精密检测技术是确保产品质量的关键。 随着 CoWoS、FOPLP 等先进封装技术快速发展，晶圆与芯片结构更加复杂， 对检测环节提出了更高要求。和全丰光电凭借先进的 AI 智能光学检测技术， 为半导体制程提供了具有代表性的解决方案。

和全丰光电近期推出的 三款半导体量测设备， 专门面向晶圆瑕疵检测、表面 3D 量测以及晶圆厚度 / 翘曲（Warp）监控等场景， 旨在帮助晶圆厂与封测厂有效提升制程质量，同时降低生产成本。

一、AI 智能光学晶圆 / 芯片表面瑕疵检测设备

该设备面向半导体制程中晶圆表面缺陷的精确识别与分类。 通过自动对焦显微镜模组搭配 XYZ 三轴位移平台， 能够高速扫描并采集晶圆表面图像。 检测软件内置的AI 深度学习缺陷识别算法， 可以在保持高检测灵敏度的同时， 降低过检（误报）与漏检的风险。

设备支持自定义 Defect Level 自动分选功能， 用户可以根据工艺与良率目标设定不同等级的缺陷分类规则， 检测结果可直接对接后端制程或良率分析系统， 进一步提高生产决策效率。 同时，该平台可以与晶圆搬运自动化系统整合， 支持联机自动上下片，适应量产线节拍要求。

二、智能自动光学 3D 白光干涉 / 共聚焦量测设备

第二款设备将白光干涉与共聚焦技术结合， 实现纳米级 3D 显微表面量测。 它可覆盖多种关键检测任务，包括：

· 晶圆（Wafer）表面轮廓与平坦度量测；
· 薄膜（Thin film）与膜厚分布检测；
· RDL / CD 线宽与图形 3D 检查；
· Die 级 3D 检查与粗糙度分析；
· 微结构形貌与深度量测等。

设备采用多波段 LED 光源与高效图像处理算法， 在保证分辨率与精度的前提下提升测量速度， 适用于多种晶圆与元件表面形貌参数的量测任务， 可广泛应用于先进封装、功率器件以及 MEMS 等场景。

三、智能自动晶圆厚度双测头量测设备

第三款设备聚焦于晶圆厚度、翘曲度与弓度等几何参数的精准控制。 其核心为上下双白光共聚焦传感器，可在非接触条件下完成：

· 全平面扫描；
· 多点位厚度与 Warp / Bow 量测；
· 晶圆平整度与应力相关指标监控。

系统支持 Wafer ID 自动读取， 并可依据料号自动载入对应的量测配方与参数， 降低人工设定错误风险，同时提升产线操作便捷度。

四、面向 TSV/TGV 的快速深度量测研发方向

除了已量产的三款设备，和全丰光电也在积极投入 Spectral Interferometry（光谱干涉） 技术的研发， 用于快速量测 TSV、TGV 等三维通孔结构的深度信息。 随着 3D 封装与异质集成的发展， 这类结构的快速、高精度量测将成为未来制程控制的重要一环。

这一系列产品与研发布局，体现了和全丰光电在半导体检测技术领域的 创新突破与国产化能力。 通过 AI 算法、光学成像与精密机械的深度融合， 相关方案有望进一步提升半导体制程的可靠性与效率， 为晶圆厂与封测厂提供更完善的质量保证体系。