膜厚量测设备

SiC材料具有高热导率、高电子迁移率等特点，因此在电力电子、高温电源、航空航天等领域有着广泛应用。而SiC晶圆的质量，直接关系到相关器件在这些领域的性能表现。因此，在生产过程中对SiC晶圆进行高速、高效的缺陷检测，是保证产品质量的关键环节。